小米计划每年推出一款新的手机处理器芯片，玄戒O2芯片即将面世，有望引领行业革新。

3月5日科技早报聚焦小米的最新进展。小米总裁卢伟冰在接受CNBC采访时透露，公司计划每年推出一款新的手机处理器芯片，其中玄戒O2芯片尤为引人注目。这款芯片采用台积电第三代3nmN3P工艺，较上一代玄戒O1提升了18%以上的能效比，同时支持大型游戏满帧运行，有效控制功耗。小米希望通过这一系列自主研发的芯片，在高端市场实现突围，摆脱对海外芯片的依赖，与苹果、高通展开正面竞争。除了在手机芯片领域的突破，小米还在电动车、信创市场等方面取得显著成就，展现了其在多领域科技转型的决心和实力。